芯片战争，只会赢在中国人敢想敢为

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另一种方法是将糖与材料通过球磨等方式进行混合均匀，芯片然后进行干燥，最后同样在惰性气氛下进行高温碳化，从而得到碳。[1]H.Lee,S.M.Dellatore,W.M.Miller,P.B.Messersmith,Science 2007,318 426.[2]Q.Wang,B.Wang,Z.Zhang,Y.Zhang,J.Peng,Y.Zhang,H.Wu,InorganicChemistryFrontiers 2018,[3]B.Guan,X.Wang,Y.Xiao,Y.Liu,Q.Huo,Nanoscale 2013,5 2469.[4]B.Wang,chemelectrochem 2017,4 1141.[5]J.Zhang,Y.Shi,Y.Ding,L.Peng,W.Zhang,G.Yu,Adv.EnergyMater. 2017,1602876.[6]C.Liao,Q.Xu,C.Wu,D.Fang,S.Chen,S.Chen,J.Luo,L.Li,J.Mater.Chem.A 2016,4 17215.本文由材料人专栏作者王老师供稿，战争只中材料人编辑部Alisa编辑。采用有机碳源来对材料进行碳包覆，国人敢想敢需要注意以下几点：（1）必须在惰性气氛下进行高温处理，不然就会因为氧化而无法得到碳。

图5葡萄糖2017年，芯片四川大学材料科学与工程学院的刘恒老师在chemelectrochem发表了一篇题为UltrafastandDurableLithiumStorageEnabledbyPorous Bowl-LikeLiFePO4/CCompositewithNa+ Doping的论文。总之，战争只中需要根据你的目标和各个包覆的方法特点来决定要不要进行碳包覆，以及采用哪种有机碳源来进行碳包覆。

下面我们就对常见的一些有机碳源碳包覆法进行梳理总结，国人敢想敢以供大家参考。

2007年，芯片Messersmith在Science上发表文章[1]，芯片发现多巴胺（DA）在弱碱性条件（pH8.5）下接触空气时，可在几乎任何固体表面聚合并形成聚多巴胺（PDA）纳米薄膜。fiil情人节版依托于FIIL、战争只中FIILWireless和FIILBestie成熟的产品系列。

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